PCB设备行业研究笔记(4) — 周期定位、风险与我的疑问

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声明

本文为个人学习研究笔记,记录我对该行业的观察和思考。不构成任何投资建议,不推荐买入或卖出。所有数据来自公开信息,可能存在遗漏或错误。请独立判断并承担相应风险。

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我们现在在周期的什么位置?

这是最重要的问题,也是最不确定的问题。

先看数据:2025年前三季度国内8家PCB龙头资本开支163亿元,同比+85%。2025年H1全球四大CSP资本开支1555亿美元,同比+73%。这些数字看起来是周期上行期的典型特征——资本开支加速、产能扩张、订单爆满。

但历史告诉我们,资本开支增速的最高点,往往就是周期的顶部附近。2021年5G建设高峰期,PCB行业资本开支增速也超过80%,但2022年需求断崖式下跌,2023年全行业产值下滑15%。那些在2021年高点扩产的PCB厂,2022-2023年陷入了严重的价格战。

本轮周期和前两轮的区别在于需求来源(B端 vs C端),但资本开支周期的本质没变:扩产→产能释放→供过于求→价格战→收缩。区别只是节奏——B端需求更持久,周期可能更长,但周期不会消失。

我尝试用一个简化的框架来判断周期位置:

周期阶段特征当前是否匹配
底部资本开支负增长、产能出清、企业亏损
复苏初期资本开支转正、产能利用率回升、企业扭亏
扩张中期资本开支加速、产能扩张、企业利润高增部分匹配
繁荣顶部资本开支增速见顶、产能集中释放、利润增速最高部分匹配
衰退初期资本开支增速放缓、产能过剩隐现、利润增速下滑

当前最可能处于"扩张中期到繁荣顶部"的过渡区域。资本开支增速85%很可能是本轮周期的最高点或接近最高点——因为85%的增速不可持续,2026年大概率回落到30-50%。但利润增速可能还在加速,因为2025年的订单收入在2026年确认。

我的粗略判断:如果按照3-4年的资本开支上行期推算,本轮周期从2025年开始,顶部可能在2027-2028年。但这个判断高度不确定,取决于AI算力基建的实际落地速度。如果2026年AI应用层商业化加速,周期可能延长到2029年;如果2026年AI商业化不及预期,周期可能在2027年提前见顶。

五大风险

风险一:AI资本开支不及预期

这是最大的系统性风险。当前PCB设备行业的景气度,几乎完全建立在"AI算力基建持续扩张"的假设上。如果大模型商业化进展不及预期(目前全球AI应用层的商业化收入远低于基础设施投入),CSP可能削减资本开支,PCB扩产需求会迅速回落。

一个值得关注的信号:2025年全球AI基础设施投资约3000亿美元,但AI应用层的收入不到500亿美元。这个投入产出比能维持多久?微软CEO纳德拉在2025年Q4财报电话会上说"AI投资回报需要时间",这句话被市场解读为"AI投入可能减速"的信号。如果2026-2027年AI应用层商业化仍然不及预期,资本开支减速是大概率事件。

但反过来说,如果AI应用层在2026年出现杀手级应用(比如AI Agent大规模商用),资本开支可能进一步加速。这是一个二元博弈——要么加速,要么减速,维持现状的概率最低。

风险二:产能过剩与价格战

2025-2026年PCB头部企业集中扩产,新增产能预计在2026-2027年集中释放。如果需求增速放缓,供过于求将导致价格战。

历史教训:2021年5G高峰期,国内PCB厂疯狂扩产普通多层板,2022年需求下滑后,普通多层板价格下跌20-30%,大量中小PCB厂亏损倒闭。本轮扩产以高端板为主,但高端板的产能过剩风险同样存在——只是门槛更高,参与者更少,过剩来得更慢。

一个需要跟踪的指标:头部PCB厂的产能利用率。如果产能利用率从85%以上下降到75%以下,说明产能过剩已经开始。目前头部厂的产能利用率还在85-90%,但2027年新增产能释放后,这个数字可能快速下滑。

风险三:技术路线变更

M9材料和CPO是两个可能改变行业格局的技术变量。如果M9大规模替代铜箔,现有钻孔和压合设备需要升级或替换——这对设备商是机会,但机会不一定是国产设备商的。

更极端的情况:如果CPO技术路线导致PCB板的结构发生根本性变化(比如从多层板变成硅中介层+PCB基板的混合结构),现有PCB设备的需求可能被结构性压缩。这种可能性目前很低(CPO大规模商用预计2028年以后),但不是零。对于长期投资者来说,5年后的技术路线变化是需要考虑的变量。

风险四:国产替代进度不及预期

机构报告普遍假设国产化率从30%提升到50%以上,但这个假设可能过于乐观。如前文分析,高端领域国产化率不到10%,且面临验证周期长、参数积累薄、供应链绑定深三道壁垒。

一个被忽略的风险:如果海外设备商降价应对国产竞争,国产设备的价格优势将被削弱。日立和Schmoll的毛利率在40-50%,有充足的降价空间。而国产设备商的毛利率在30-35%,降价空间有限。如果日立把高端钻孔机价格降20%,国产设备的性价比优势就大幅缩水——客户可能宁愿多花20%买日立的成熟方案,也不愿冒验证风险用国产设备。

风险五:估值透支

PCB设备公司在2025-2026年的业绩增速很高(大族数控+88.6%、鼎泰高科+72.3%、芯碁微装+65.7%),但市场已经给出了高估值。如果2027年增速放缓到20-30%,估值可能面临"杀业绩+杀估值"的双杀。

周期股的投资铁律:在PE最低的时候卖出,在PE最高的时候买入。因为PE最低的时候往往是利润最高点(周期顶部),PE最高的时候往往是利润最低点(周期底部)。当前PCB设备公司利润增速在50-90%,PE可能在历史低位——这恰恰可能是最危险的时候。

这不是理论推演,而是历史反复验证的规律。2021年5G高峰期,PCB设备公司的PE也到了历史低位(15-20倍),很多投资者觉得"便宜"而买入。结果2022年利润下滑50%,PE反而升到了30-40倍——"便宜"变成了"贵"。

与价值投资框架的冲突

坦率说,PCB设备行业的投资逻辑和格雷厄姆式的价值投资框架存在根本冲突:

维度价值投资框架PCB设备行业现状
核心逻辑安全边际:价格远低于内在价值景气投资:买在增速最高时
可预测性稳定现金流,可预测强周期性,不可预测
持有期长期持有周期顶部必须卖出
估值方法DCF/清算价值PE/PS在周期不同阶段失真
护城河品牌/网络效应/转换成本技术壁垒(但可能被迭代)

PCB设备行业的逻辑是"资本开支周期+国产替代",属于趋势投资框架。这种框架下,择时比选股重要100倍——在正确的周期位置买入,任何公司都能赚钱;在错误的周期位置买入,最好的公司也会亏钱。

这和巴菲特"以合理价格买入优秀公司并长期持有"的理念完全不同。如果你和我一样信仰格雷厄姆和巴菲特,那么PCB设备行业可能不是你的菜——除非你能在周期底部找到足够的安全边际。

但话说回来,价值投资者也不是完全不能参与周期股。关键是在周期底部买入——当市场对PCB设备行业绝望时(比如2023年全行业亏损、资本开支负增长),PE看起来很高但实际是买入时机。问题是:你有勇气在别人恐惧时贪婪吗?

与我的投资框架的关联

我在价值投资页面写过:"量化只是工具,投资决策靠对生意的理解。"PCB设备行业的生意本质是周期性的——它的繁荣来自下游资本开支的集中释放,它的衰落也来自资本开支的收缩。理解了这个本质,就不会被"AI+国产替代"的叙事冲昏头脑。这不是说这个行业不值得研究,而是说研究的目的不是追涨,而是在周期底部时能识别出被低估的资产。就像我在损失厌恶笔记里写的:知道偏差在哪比不知道强,但执行层面还是靠规则。

我的疑问(未解答)

以下是我研究完这个行业后,仍然没有答案的问题。记录在这里,作为后续跟踪的方向:

  1. 85%的资本开支增速是全行业普涨还是少数龙头集中扩产?如果是后者,设备订单可能集中在少数供应商,行业整体受益程度被高估。需要拆分8家龙头各自的资本开支数据——如果前2家占了增量的60%以上,那"行业受益"的叙事就要打折扣。
  2. PCB设备的交付周期多长?如果从下单到交付6-12个月,那2025年的订单反映的是2024年的需求预期,而不是2026年的需求。当前订单火爆可能只是"补库存",不是"趋势性增长"。需要跟踪设备商的订单交付周期变化——如果交付周期从6个月缩短到3个月,说明需求已经在减弱。
  3. 国产设备在头部PCB厂的验证通过率是多少?这是比"国产化率"更关键的指标。如果验证通过率只有30%,那国产化率从30%提升到50%的假设就不成立。但这个数据没有公开披露,需要通过产业链调研获取。
  4. 海外设备商的应对策略是什么?日立、Schmoll、Orbotech不会坐等国产替代。它们可能通过降价、加速新品发布、加强客户绑定来应对。这个变量在国产替代的叙事中被忽略了。如果日立把高端钻孔机价格降20%,国产设备的性价比优势就大幅缩水。
  5. PCB行业本身的产能利用率是多少?如果当前产能利用率已经很高(比如85%以上),扩产是合理的。但如果产能利用率只有60-70%,扩产的逻辑就站不住。需要跟踪头部PCB厂的季度产能利用率数据。
  6. AI服务器的PCB需求占比到底有多大?2024年服务器/存储PCB产值109亿美元,占全球PCB的14.8%。即使AI服务器PCB增长50%,对全球PCB总产值的拉动也只有7%左右。这个增量够支撑85%的资本开支增速吗?还是说资本开支增速里有相当一部分是"预期驱动"的——PCB厂在赌AI需求会持续增长,提前扩产?
  7. 钻针耗材的竞争格局会恶化吗?鼎泰高科全球销量第一,但耗材的进入壁垒比设备低。如果更多竞争者进入微型钻针市场,鼎泰的毛利率可能承压。需要跟踪鼎泰的竞争对手(如中钨高新、尖点科技)的微型钻针产能扩张计划。
  8. 本轮周期的顶部信号是什么?上一轮5G周期的顶部信号是"基站建设目标提前完成"+"智能手机出货量下滑"。本轮周期的顶部信号可能是什么?AI算力利用率下降?CSP资本开支增速转负?PCB厂产能利用率下滑?需要提前定义退出信号,否则在周期顶部时会被"这次不一样"的叙事困住。

研究结论(暂时的)

PCB设备行业在2025-2026年确实处于高景气周期,AI服务器对高多层板和HDI板的需求是真实的,资本开支增速也是真实的。但"真实"不等于"可持续",更不等于"现在买入能赚钱"。

我的三个核心判断:

  • 行业景气度是真实的:AI服务器PCB从14层到40层,对设备的需求量是指数级增长,不是线性增长。这个结构性变化是真实的,不是概念炒作。
  • 国产替代的进度被高估了:整体国产化率30%包含了大量中低端设备,高端领域不到10%。三道壁垒(验证周期、参数积累、供应链绑定)不是1-2年能翻过去的。市场可能已经把3-5年后的国产替代预期定价到了当前股价里。
  • 周期位置比公司选择更重要:在周期上行期,所有公司都赚钱;在周期下行期,好公司只是亏得少一点。当前利润增速50-90%可能是周期顶部的信号,而不是"成长性"的证明。周期股的投资关键是择时,不是选股。

这不是一个适合"买入并持有"的行业。如果你要参与,需要非常清楚自己在周期的什么位置,以及退出信号是什么。如果你和我一样是价值投资者,更理性的做法可能是:继续跟踪,等周期底部

以上研究笔记完成于2026年4月30日。所有数据截至该日期,后续可能发生变化。本文不构成任何投资建议。